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日本Seiwaopt光源SIS-150常見故障分析與解決方案SeiwaoptSIS-150系列（包括SIS-150-NIR和SIS-150-AIR）是高性能近紅外鹵素光源，廣泛應用于半導體檢測、晶圓觀察等領域。但在長期使用過程中，可能會遇到...

氧化鋁球尺寸選擇技術指南——精準匹配工藝需求的關鍵要素氧化鋁球的尺寸選擇直接影響研磨效率、產(chǎn)品質(zhì)量和運營成本。本指南系統(tǒng)梳理四大核心選型維度，結合NikkatoSSA-999W等高純度產(chǎn)品的特性，提供可落地的選型方案。一、應用場景與尺寸對應...

石川擂潰機D22S故障排除指南1.設備無法啟動可能原因及處理方法：故障現(xiàn)象檢查步驟解決方案電源問題1.檢查電源線連接2.測試插座供電?重新插緊電源線?更換故障插座或使用其他正常電源開關故障1.檢查開關指示燈狀態(tài)?如開關損壞，聯(lián)系專業(yè)維修人員...

TSS-5X-3放射率測定器測量準確性影響因素及控制方法1.環(huán)境因素控制影響因素作用機理允許范圍控制措施溫度傳感器熱噪聲與黑體輻射穩(wěn)定性相關10-40℃（推薦23±5℃）?安裝恒溫裝置?避免ΔT5℃/h的驟變濕度引起光學表面結...

針對霧度計NDH-8000行業(yè)應用案例的深度解析NDH-8000行業(yè)應用解決方案1.光學薄膜行業(yè)▎消費電子顯示屏薄膜痛點：高透膜（如增亮膜）需平衡透光率（≥90%）與霧度（≤1%），傳統(tǒng)設備難以實現(xiàn)微米級薄膜的穩(wěn)定測量。NDH-8000方案...

電測Densoku測厚儀CT-3的操作流程是怎樣的？電測Densoku測厚儀CT-3的操作流程較為詳細，涵蓋了從準備工作到測量結束的各個步驟。以下是操作流程的總結和關鍵點說明：1.準備工作打開電源開關，將電源切至ON通電。測量前或更換測頭后...

MSP-100反射率測量精度的影響因素分析MSP-100的反射率測量精度受多種因素影響，主要包括樣品特性、測量環(huán)境、儀器自身因素和測量操作等方面。以下是具體分析：1.樣品特性表面平整度影響：樣品表面不平整會導致光線反射角度不一致，產(chǎn)生漫反射...

如何選擇貴金屬靶材濺射儀與普通金屬靶材濺射儀選擇適合的離子濺射儀靶材需要綜合考慮樣品特性、分析目的、儀器參數(shù)和成本因素。以下是詳細的考慮因素和建議：1.樣品特性樣品材料導電性差的樣品（如陶瓷、高分子材料等）：選擇導電性和二次電子發(fā)射性能良好...

如何利用SMT超聲分散機UH-50分散硫化物固體電解質(zhì)硫化物固體電解質(zhì)的分散是電池制造等領域中的重要步驟，SMT超聲分散機UH-50憑借其穩(wěn)定的性能和靈活的操作模式，能夠有效完成這一任務。以下是詳細的步驟和注意事項：準備工作檢查設備：確保U...

日本大明化學氧化鋁粉TM-DAR的競爭優(yōu)勢總結1.高純度純度：高達99.99%以上，雜質(zhì)含量極低。應用場景：電子陶瓷、透明陶瓷等對雜質(zhì)敏感的材料。優(yōu)勢：確保產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性和一致性。提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能。2.粒徑特性粒徑：一次粒徑可達0.10...